Acer Aspire 5 A515-54-53VN Aplicação da pasta térmica

Boa tarde, galera.

Então, recentemente fiz a limpeza e troca da pasta térmica no meu notebook Acer Aspire 5 A515-54-53VN. Como foto em anexo, fiz a limpeza da pasta antiga que já estava ressecada (após aproximadamente 2 anos de uso). Como visto na imagem, o Die menorzinho não tinha pasta térmica nele de fabrica, então fiz a aplicação somente no Die maior, como era antes.

Mas, acompanho sempre videos de manutenção de pcs, e me veio a dúvida de que Die seria aquele e se realmente não seria necessário aplicar pasta térmica ali. Visto que o projeto do dissipador a área de contato com o processador não chega até esse Die menor.

Se alguém souber e puder me tirar essa dúvida, agradeço.

[Título editado para incluir modelo do produto]

Accepted answers

All comments

eGomes

Olá @MDouglas,

Os processadores Intel® Core™ i5-10210U (Comet Lake-U) incluem em seu encapsulamento duas pastilhas (die), um CI destinado aos núcleos da CPU e outro correspondente ao PCH:

Imagem: Cortesia e créditos para AnandTech - Intel Launches Comet Lake-U and Comet Lake-Y: Up To 6 Cores for Thin & Light Laptops.

MDouglas

https://community.acer.com/pt/discussion/comment/1278272#Comment_1278272

Certo, entendi.

Então, levando em consideração que o DIE menor é o PCH, ele não necessita mesmo de pasta térmica e nem contato com o dissipador?

Pensei de ser um erro de engenharia, mas se não tem necessidade, tudo certo.

eGomes

https://community.acer.com/pt/discussion/comment/1279032#Comment_1279032

Muito perspicaz sua observação! Isso rende uma boa discussão...

Como podemos imaginar, o PCH também esquenta (e bastante...)!

É possível encontrar vídeos de reparos no YouTube criticando esta região sem contato com o dissipador de calor. Pois não custava nada aos Engenheiros Projetistas da placa-mãe fazer um dissipador um pouco maior, e assim cobrir estas duas pastilhas do encapsulamento da CPU.

Por outro lado, talvez eles tenham considerado como critério o TDP médio da CPU (15 W). E com isso, chegado a conclusão de que não seria necessário (e daria para "economizar" também...🤑).

Outra suposição, seria em relação ao heat pipe do dissipador. Que não teria capacidade para refrigerar as duas pastilhas simultaneamente.

Especulações à parte, o importante é você aplicar uma quantidade suficiente de pasta térmica e observar os resultados obtidos! 😉👍

MDouglas

https://community.acer.com/pt/discussion/comment/1279034#Comment_1279034

Então. Eu realmente levei em consideração aplicar pasta térmica no Die do PCH para fazer o teste, mesmo o formato do dissipador não chegando até ele. Mas, até mesmo para não correr o risco de fazer besteira, dei mais umas pesquisadas, e cheguei a conclusão de que a maioria do notebooks que vi, os dois Die, tanto do Processador quanto do PCH são cobertos pelo dissipador e ambos recebem pasta térmica. Isso me leva a crer que pode sim ser um erro de engenharia ou até mesmo que reaproveitaram a peça de outro modelo, o que não é difícil também.

Aí você pode estar se perguntando se estou com problema de temperatura ou é só curiosidade. Certo?

É que problema no momento não estou tendo. Na verdade o que aconteceu foi que, após um tempo de uso do notebook, um pouco mais de 1 anos, notei que a ventoinha passava mais tempo ligada em velocidade alta, o que não acontecia quando era mais novo. Resolvi verificar as temperaturas e o CPU estava chegando a 100º/103, sendo que o limite é 105º. Ele não ficava nessas temperaturas constantemente, mas dava alguns picos seguidos até elas, usando o chrome, assistindo videos no youtube… fiquei com medo e limitei o uso do processador em 99% nas configurações de energia, para desativar o TurboBoost. Desde então, tenho as temperaturas bem controladas, os picos não chegam nem a 90º independente do uso. Isso claro, também após eu ter feito a troca da pasta térmica, tô usando uma GD900.

Mas permaneci com o processador em 99% por conta desse Die que não tem dissipação 😓, por medo de problemas futuros na verdade. Pois vi que pode dar problema na solda BGA.

MDouglas

Acabei de achar esse vídeo e o cara fala a mesma coisa sobre o formato do processador, inclusive que a montagem do projeto pode ter sido errada, e colocaram a peça que encosta no Die invertida a 180º, por isso não pega nos dois, mesmo tem espaço para contato. Tenso demais isso.

https://www.youtube.com/watch?v=N86yqMygN_A

eGomes

Suas temperaturas estão muito elevadas! 🔥

É possível que tenha ocorrido vazamento do líquido refrigerante que vai no interior do heat pipe do cooler. Ou o(s) fixador(es) do(s) parafuso(s) do dissipador de calor que fica(m) no chassi esteja(m) frouxo(s) (trincado). E com isso, não esteja exercendo a pressão ideal necessária.

A pasta térmica GD900 não é das melhores soluções, frente as inúmeras opções disponíveis no mercado. Pois seu composto possui condutividade térmica de 4.8 W/mK.

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