Duvidas a respeito da pasta utilizada nas memórias da GPU - Acer Helios 300 - PH315-52-78VL

PHLembeck

Olá pessoal, meu Acer Helios 300 - modelo PH315-52-78VL começo a apresentar recentemente uma falha na webcam. Notei que quando fechava e abria a tampa, o mesmo funcionava ou não, dependendo da posição que deixava a tela.
Abrindo o notebook, constatei que o cabo que vem da placa para a alimentação da tela/webcam/microfones rompeu parcialmente(afetando webcam e microfones até o momento).

Porem, no desmontar a maquina, tive que retirar todo o mecanismo de resfriamento para poder analisar a respeito do flat que liga a tela na placa.

Verifiquei que na CPU e GPU temos a pasta térmica como de padrão. Em outros componentes temos thermal pad.

Minha duvida é sobre as memórias da GPU. No retirar o mecanismo de resfriamento, havia uma pasta bastante ressecada, que parecia pasta térmica, porem com um aspecto mais viscoso e em uma cor rosada.

Poderia estar substituindo por thermal pad nestes componentes ?

Aqui abaixo, a imagem da maquina desmontada e após realizar a limpeza com álcool isopropílico. As setas seriam os componentes que estavam com a ''tal'' pasta de cor rosada e mais consistente que uma pasta térmica usada em CPU/GPU.

Abaixo, localizei aqui no fórum a imagem da maquina de outro usuário do fórum, onde da pra ver a ''tal'' pasta rosa(esta apontada pela seta em vermelho).

Lendo alguns tópicos aqui no fórum, verifiquei que o thermal pad possui uma condutividade térmica menor que a pasta térmica. 
Resumindo, poderia substituir esta pasta rosa por Thermal pad ? Ou se não, onde consigo esta mesma pasta rosa que possui uma viscosidade maior ? Notado que o espaço entre estas memórias e o dissipador é bastante considerável e elimina a possibilidade de usar a pasta térmica utilizada direto na CPU/GPU.
**Obs: Assitindo a videos do Helios 300 anterior a este modelo, constatei que eram utilizados Thermal Pads sobre as memórias. Neste novo modelo que ouve a mudança do material utilizado.

MaClane

Boa noite PHLembeck !

Seu aparelho estava na garantia quando realizou tais procedimentos?
Isso porque o que realizou violou a garantia.

PHLembeck

MaClane disse:

Boa noite PHLembeck !

Seu aparelho estava na garantia quando realizou tais procedimentos?
Isso porque o que realizou violou a garantia.

Infelizmente, a garantia do mesmo terminou recentemente. Ganhei a maquina de presente. A mesma foi comprada fora do Brasil.
Portanto, já estava ciente no momento que abri, que não haveria mais garantia.

MaClane

Nesse caso, pode adquirir uma boa pasta térmica e realizar o procedimento, sem problemas.

PHLembeck

MaClane disse:

Nesse caso, pode adquirir uma boa pasta térmica e realizar o procedimento, sem problemas.

Correto. Porem, há um espaço bastante considerável entre as memórias e o dissipador. A pasta térmica não iria ''escorrer'' toda e deixar um espaço entre o componente e o dissipador ?
Por isso questionei da possibilidade de usar o Thermal Pad no lugar.

MaClane

A pasta térmica deve ser aplicada de acordo com o sistema de arrefecimento.
No caso de notebooks, o ideal é aplicar uma quantidade fixa no centro de forma que quando os dissipadores sejam pressionados, ela de espalhe sem "derramar".
Por isso desaconselho as pastas a base de prata nesse caso, pois pode gerar curto total no aparelho.