Acer Aspire V3- 771G
Hallo Leute,
Ich habe mir vor ca. 7 Monaten einen neuen Laptop gekauft und seit ungefähr zwei Wochen hängt sich der Bildschirm in unregelmäßigen Abständen auf:
http://gyazo.com/3284168e338d06c057c9e8adbe532374
Sobald das dann erscheint hilft nur noch den Laptop vom Strom zu nehmen.
Laptop-Daten:
Acer Apsire V3- 771G
Intel Core i5-3230M 2.6 GHz with Turbo Boost up to 3.2GHz
Nivida GeForce 710M
17.3" HD + LED LCD
8 GB DDR3 Memory
750 GB HDD
Jonas
Beste Antwort
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Hallo!
Ich muss Dir leider die traurige Nachricht überbringen, dass die IGP (GT 650M) Deines NBs hinüber ist.
Such mal unter "BGA Reballing" im I-Net und vor allem bei Youtube, dazu wirst Du erschreckend viele Hits finden.
Oder via Google-Bildersuche unter "Bunte Streifen Grafikkarte":
Selbst bei der PS3 war/ist es Thema (YLOD):
http://www.play3.de/forum/tutorials-und-tipps/24858-ylod-erkl-rung.html
Das bekommt man nur mit gutem Equipment/Ausbildung wieder hin:
http://www.dcecom.de/html/reballing.html
Im Netz kursiert ein Haufen zur "Backofen-Methode":
http://www.computerbase.de/forum/showthread.php?t=787807
http://www.youtube.com/watch?v=0yWa4u93Rvg
Ich rate da eindringlich von ab, da hier alle anderen Bauelemente auf dem PCB/NB bei in Mitleidenschaft gezogen werden, und diese für derart hohe Temps. nicht ausgelegt sind (normale ELKOS z.B. nur bis may. 85°, die low ESR bis max. 105°), zum löten selbst braucht man jedoch deutlich höhere Temps., so dass das Lot sich auch korrekt verbindet.
Dazu hier mal ein kleiner "Warn-Post" um das zu verdeutlichen:
http://www.mikrocontroller.net/topic/238690#2423212
Auf gut Deutsch: es kann kurzfristig funktionieren, schädigt jedoch "den Rest drum herum"/führt zur beschleunigten Alterung der Bauelemente, und das NB ist schneller kaputt als ursprünglich gedacht.
Mein Tipp: NB so schnell wie möglich reklamieren und eine RMA bei Acer beantragen!
PS:
Das ganze kommt in dieser geballten Form erst seit der ROHS-Einführung vor.
Diese Schwierigkeiten gibt es, seitdem die Elektroindustrie zur bleifreien Lötzinn-Benutzung gezwungen wurde, mit dem alten Pb-haltigen gibt es solche Probs nicht (derart stark ausgeprägt).
Das entsteht, wenn die Temp.-Schwankungen im Lötgut zu extrem sind, es also im Laufe der Zeit zu stark varierte.
Eine GPU (besonders in NBs, welche ja noch wärmer werden als in Desktops) entwickelt dabei Temps. von Zimmer-Temp. bis ev. deutlich über 100°.
Die Spannungswandler der GPU können sogar noch heißer werden.
Und wenn derartige Schwankungen immer häufiger auftreten, entstehen im Laufe der Zeit im Lötgut kleine Fissuren, und schon gibt es keinen (korrekten) elektr. Kontakt mehr, die Folge davon sind Blackscreens und/oder derartige "Falschfarben" in der Grafikausgabe.
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Hallo!
Ich muss Dir leider die traurige Nachricht überbringen, dass die IGP (GT 650M) Deines NBs hinüber ist.
Such mal unter "BGA Reballing" im I-Net und vor allem bei Youtube, dazu wirst Du erschreckend viele Hits finden.
Oder via Google-Bildersuche unter "Bunte Streifen Grafikkarte":
Selbst bei der PS3 war/ist es Thema (YLOD):
http://www.play3.de/forum/tutorials-und-tipps/24858-ylod-erkl-rung.html
Das bekommt man nur mit gutem Equipment/Ausbildung wieder hin:
http://www.dcecom.de/html/reballing.html
Im Netz kursiert ein Haufen zur "Backofen-Methode":
http://www.computerbase.de/forum/showthread.php?t=787807
http://www.youtube.com/watch?v=0yWa4u93Rvg
Ich rate da eindringlich von ab, da hier alle anderen Bauelemente auf dem PCB/NB bei in Mitleidenschaft gezogen werden, und diese für derart hohe Temps. nicht ausgelegt sind (normale ELKOS z.B. nur bis may. 85°, die low ESR bis max. 105°), zum löten selbst braucht man jedoch deutlich höhere Temps., so dass das Lot sich auch korrekt verbindet.
Dazu hier mal ein kleiner "Warn-Post" um das zu verdeutlichen:
http://www.mikrocontroller.net/topic/238690#2423212
Auf gut Deutsch: es kann kurzfristig funktionieren, schädigt jedoch "den Rest drum herum"/führt zur beschleunigten Alterung der Bauelemente, und das NB ist schneller kaputt als ursprünglich gedacht.
Mein Tipp: NB so schnell wie möglich reklamieren und eine RMA bei Acer beantragen!
PS:
Das ganze kommt in dieser geballten Form erst seit der ROHS-Einführung vor.
Diese Schwierigkeiten gibt es, seitdem die Elektroindustrie zur bleifreien Lötzinn-Benutzung gezwungen wurde, mit dem alten Pb-haltigen gibt es solche Probs nicht (derart stark ausgeprägt).
Das entsteht, wenn die Temp.-Schwankungen im Lötgut zu extrem sind, es also im Laufe der Zeit zu stark varierte.
Eine GPU (besonders in NBs, welche ja noch wärmer werden als in Desktops) entwickelt dabei Temps. von Zimmer-Temp. bis ev. deutlich über 100°.
Die Spannungswandler der GPU können sogar noch heißer werden.
Und wenn derartige Schwankungen immer häufiger auftreten, entstehen im Laufe der Zeit im Lötgut kleine Fissuren, und schon gibt es keinen (korrekten) elektr. Kontakt mehr, die Folge davon sind Blackscreens und/oder derartige "Falschfarben" in der Grafikausgabe.
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I've seen this in many laptops running the older AMD CPU's. Not sure why, but I assume it is because The AMD CPU's didn't safely shut off the system when it got very hot. I have rarely seen this on any Intel or newer AMD with onboard GPU/CPU combination. As well the majority of the systems that had this problem had Nvidia GPU's integrated into the motherboard. I fixed one like this around 2 years ago and it is still going strong. The trick is to keep the cooling fins free of dirt and dust so the GPU can stay cool. I used a soldering station with a heat gun feature and a laser thermometer to heat the GPU to 400°F all around the chip. It doesn't always work. 50/50 and nothing to loose. Re-balling is the last resort and requires a few more tools and experience.
Although, the image you have there does look like what xrayde is saying. Can you come back and tell us what happened?
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